10月29日消息，据外媒报道，在5月份发布搭载M4芯片的iPad Pro后，搭载M4芯片的新款iMac也在昨日推出，未来几天预计还会有包括MacBook Pro在内的多款搭载M4、M4 Pro和M4 Max芯片的新品推出。

随着M4系列芯片的陆续推出，苹果M系列芯片的研发重点，也就将转向M5。

而对于苹果的M5芯片，一名长期关注苹果的资深记者日前透露在去年就已开始研发，与iPhone 16 Pro系列将搭载的A19 Pro芯片的研发在同时进行。

这名资深记者还透露，他预计苹果将在明年年底推出M5芯片，有望一并推出搭载这一芯片的新款iPad Pro。

不过，这名资深记者也提到，下一代iPad Pro的推出时间可能会晚于明年年底。他提到苹果在过往通常是18个月左右对iPad Pro进行一次更新，考虑到M5芯片在明年年底推出，下一代iPad Pro的推出时间似乎也就要到2025年年底或2026年上半年。

在预计明年年底将推出的M5芯片上，有消息称将采用台积电的SoIC封装技术，可将芯片堆叠成三维结构，从而实现更好的热管理、更低的电流泄漏和更好的电气性能。

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