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苹果押注自研:iPhone 17系列将首发蓝牙和Wi-Fi芯片
Dec 13, 2024 12:00:03 PM

12月13日消息,多方消息已经可以确认,苹果将会在明年的iPhone 17 Air 上首发5G基带,这是苹果收购英特尔基带以来的首发产品。

值得注意的是,最新爆料称苹果除了5G基带之外,内部还开发了新型蓝牙和Wi-Fi芯片,减少对博通的依赖。

据悉,该芯片内部代号为“Proxima”,将由iPhone 17系列和2025年新款Apple TV/HomePod mini首发,2026年将覆盖到iPad和Mac上。

这款芯片已经开发了几年时间,现在计划在2025年开始首批生产,与苹果其他自研芯片一样,将由合作伙伴台积电生产。

苹果希望最终能将5G基带、蓝牙和Wi-Fi芯片组合,打造高度集成、低功耗的无线通信系统,降低设备的整体功耗,延长电池续航时间等。

此外,苹果要想要提高自己的控制权,减少对高通和博通的依赖。

不过目前还无法全面停止合作,苹果还会继续在射频滤波器和云服务器芯片等方面,继续和博通展开合作。 建嘉

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