联发科今日正式推出新款移动处理器——天玑7400和天玑7400X，这两款新处理器在基本规格上与上一代的天玑7300和天玑7300X相差无几，其中X版本特别针对折叠屏设备进行了优化。

定位中高端市场的天玑7400系列，旨在提供卓越的游戏体验和AI技术性能。新款处理器的基本规格参数沿袭了天玑7300系列，包括采用台积电4nm工艺制造，配备四个A78 2.6GHz核心和四个A55 2.0GHz核心的CPU，以及Mali-G615 MC2 GPU核心。

在内存和存储方面，天玑7400系列支持LPDDR5/4X内存 和UFS 3.1存储。此外，该系列还支持3.27Gbps的5G下行速度 三载波聚合 ，千兆三频Wi-Fi 6E，以及蓝牙5.4。

集成的高级功能包括Imagiq 950影像引擎和MiraVision 955显示引擎，同时支持星速引擎3.0、UltraSave 3.0+省电技术和Google Ultra HDR高动态范围。AI引擎依然是APU 655，但官方宣称其性能比上一代天玑7300提升了15%，这成为此次升级的最大亮点。

搭载天玑7400和天玑7400X的终端设备预计将在第一季度内上市。 Suky

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