日前，联发科正式发布了新一代旗舰芯片——天玑9400，这是安卓首款3nm旗舰芯片，采用台积电第二代3nm制程打造，宣称将“打造新一代旗舰性能标杆”，而该芯片将由vivo X200系列首发。不过除了vivo X200系列外，全新的OPPO Find X8系列也将在10月24日进行跟进。现在有最新消息，继性能之后，近日官方进一步带来了该机在手感方面的更多细节。
据OPPO周意保最新发布的信息显示，目前行业各家的Pro和UItra，虽然影像都很强，性能都很顶，但都不可避免的存在三个非常明显的痛点——厚、重、凸，非常影响用户的上手使用感受。而此次全新的OPPO Find X8 Pro将首次实现轻薄机身+极致性能+持久续航的不可能三角，在极致的游戏性能和极致的双潜望影像基础上，还将一举打破行业这三大难题，做到极致轻薄和特久续航。据他透露，该机的厚度仅有8.2x mm，重量是21x g，相机凸高是3.x mm，这三个数据都比最新的iPhone 16 Pro Max还要小。虽然具体参数还不清楚，但相信手感将非常值得期待。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的OPPO Find X8系列将先期推出Find X8和Find X8 Pro两个版本，分别采用1.5K直屏和2K等深微曲屏，形态是中置挖孔，并将带来全新的"熄灯护眼＂的屏幕技术，还是首个获得德国莱茵TÜV实验室莱茵智能护眼4.0认证的产品。硬件上，该系列机型将首批搭载天玑9400芯片，采用台积电第二代3nm制程以及第二代全大核CPU架构，包含1个主频高达3.62GHz的 Cortex-X925超大核，3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，其单核性能相较上一代提升35%，多核性能提升28%。并且天玑9400还将采用PC级Armv9架构，缓存加倍，并率先支持10.7Gbps LPDDR5X内存。除此之外，该机将采用后置四摄方案，包括索尼IMX882双潜望镜，还将标配冰川电池。
据悉，全新的OPPO Find X8系列将在10月24日正式亮相，更多详细信息，我们拭目以待。
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