12月6日消息，在3nm制程工艺于2022年的12月29日开始商业化量产后，台积电制程工艺研发及量产的重点也就转向了更先进的2nm，外媒在此前的报道中提到，台积电的这一制程工艺已于7月份开始在新竹科学园区的宝山晶圆厂风险试产，较市场普遍预期的四季度提前了一个季度。
而对于台积电7月份开始风险试产的2nm制程工艺，有外媒在报道中称良品率已超过60%，超出了他们的预期。
外媒在报道中还提到，由于2nm制程工艺风险试产的良品率高于预期，台积电也计划在明年，将这一制程工艺的量产，由当前在风险试产的新竹科学园区工厂，扩大到楠梓产业园区的工厂。
就外媒的报道来看，台积电在楠梓产业园区的2nm制程工艺量产工厂目前还在建设之中，有两座，预计将在明年一季度和三季度投入运营。
2nm制程工艺是3nm之后的全新制程工艺节点，台积电的这一制程工艺将采用纳米片电晶体架构，他们认为是兼具晶体管密度和能效的行业最先进半导体技术。同N3E制程工艺相比，台积电2nm制程工艺的晶体管逻辑密度预计提升超过20%，在相同速度下能效可提升20%到30%，或在相同能耗下速度提升10%到15%。
对于2nm制程工艺，台积电董事长兼CEO魏哲家在近几个季度的财报分析师电话会议上，也多次提及进展顺利，在按计划推进在2025年量产。
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