IT之家 12 月 22 日消息，据周五发布的两份公告称，美国商务部宣布向三星和德州仪器提供总计超过 60 亿美元的直接资金，用于支持其在美国本土的芯片制造项目。这笔资金来自《芯片与科学法案》 的商业制造激励计划。
根据美国商务部发布的公告，三星将获得其中较大一笔资助，金额高达 47.45 亿美元。这笔资金将用于支持三星此前宣布的在得克萨斯州投资 370 亿美元的计划，该计划包括在泰勒市新建两座“尖端逻辑芯片制造厂和一个研发工厂”，并扩建其在奥斯汀的现有工厂。
值得注意的是，三星最初预计将获得 64 亿美元的资助。据彭博社报道，三星在一份声明中表示，其“中长期投资计划已进行部分修订，以优化整体投资效率”，这暗示该公司可能缩减了部分投资规模。
据IT之家了解，德州仪器则将获得 16.1 亿美元的资助，以支持其计划投资 180 亿美元的项目，包括在得克萨斯州新建两座晶圆厂，以及在犹他州新建第三座晶圆厂。
除三星和德州仪器外，本周美国商务部还宣布了其他规模较小的资助项目，其中包括向总部位于美国的芯片测试和封装公司 Amkor Technology 提供 4.07 亿美元的资金，该公司为包括苹果在内的多家公司提供服务。
这三笔资助早在今年早些时候就已宣布，其中三星的资助最早于四月公布。它们与此前已授予美光、英特尔和台积电等公司的《芯片法案》资助一起，共同构成了美国推动半导体产业回流的重要举措。这些资助的最终敲定距离唐纳德・特朗普就任美国总统仅剩不到一个月的时间，而特朗普曾公开批评《芯片法案》。
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