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三星Galaxy S25 Slim厚度曝光:骁龙8至尊版最薄直板机

随着2025年的到来,手机市场也将很快迎来新一轮的换机热潮,其中作为安卓机皇的三星Galaxy S25系列自然备受关注。不久前三星官方正式宣布,该系列将于1月23日正式发布。现在有最新消息,近日有海外爆料达人进一步晒出了该系列机型中新增的Galaxy S25 Slim的机身厚度细节。

据海外知名博主@onleaks 最新晒出的三星Galaxy S25系列的厚度对比图显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的三星Galaxy S25系列将包含四款机型,除了常规的三个版本外,还将新增一个Slim版本,其最大的亮点就是将采用超薄设计,厚度仅为6.4mm,摄像头凸起部分厚度为8.3mm,屏幕尺寸预计在6.7至6.8英寸之间。值得注意的是,6.4mm的极致厚度刷新了十年前Galaxy Alpha的6.7mm纪录,成为三星史上最薄的手机型号之一。

其他方面,根据此前曝光的消息,全新的三星Galaxy S25系列将首发搭载高通骁龙8至尊版for Galaxy处理器,CPU主频达到了史无前例的4.47GHz,比当前被各大安卓旗舰搭载的4.32GHz版本更强悍。值得注意的是,虽然三星Galaxy S25 Slim的机身非常轻薄,但三星还为其配备了S24 Ultra同款2亿像素摄像头ISOCELL HP2,超广角摄像头和长焦摄像头都将采用5000万像素的JN5传感器,同时将配备一颗支持3.5倍光学变焦的长焦镜头,并采用三星最新发布的ALoP 技术,这将为用户带来更加出色的摄影体验。

据悉,三星将在1月23日举办Unpacked活动,届时全新的三星Galaxy S25系列将正式亮相,不过新增的Galaxy S25 Slim版可能要到5月才能发布。更多详细信息,我们拭目以待。

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