2月11日消息，据外媒报道，在芯片制程工艺上走在行业前列，为苹果、英伟达、AMD等厂商代工晶圆的台积电，2020年5月15日就已宣布在美国亚利桑那州投资建厂，最初计划是建设一座采用5nm制程工艺量产晶圆的工厂，但在2022年12月6日宣布建设第二座工厂时，第一座晶圆厂的制程工艺由5nm提升到了4nm，第二座晶圆厂则是计划建成之后用于3nm制程工艺的量产。
而从外媒最新的报道来看，除了在建设的4nm和3nm制程工艺量产的工厂，台积电在亚利桑那州晶圆厂的制程工艺，可能还会进一步提升。
外媒在报道中提到，台积电董事会已于当地时间周一，开始在亚利桑那州工厂召开为期两天的会议，探讨投资，以应对美国方面新的扩大先进半导体制造的压力。
对于台积电的投资，外媒预计他们最终可能会敲定将1.6nm制程工艺扩大到亚利桑那州工厂的投资计划。
1.6nm是2nm之后的先进制程工艺，台积电的2nm制程工艺在去年下半年就已开始风险试产，正按计划推进在今年下半年量产。在1月16日的财报分析师电话会议上，台积电董事长兼CEO魏哲家也提到了1.6nm制程工艺，当时他是提到计划在2026年下半年开始量产。
考虑到台积电最初宣布在亚利桑那州建厂时，第一座晶圆厂的投资是120亿美元，而在宣布第二座晶圆厂及提升第一座工厂的制程工艺时，两座工厂的计划投资是接近400亿美元，如果他们将1.6nm制程工艺也扩大到亚利桑那州，那台积电的投资就将会更大。
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