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“第四届中国硬件创新创客大赛”总决赛落幕 福田创客成为最强“硬创人”

作为第二十届高交会主要活动之一,“第四届中国硬件创新创客大赛”总决赛在深圳会展中心举行。最终,来自深圳福田“深港协同创新中心”的“鲲云人工智能芯片及AI开发平台”项目成功脱颖而出,荣获第四届中国硬件创新创客大赛冠军。

据悉,本届大赛中,全国十强项目涵盖了AI芯片、视觉算法、动力电池等热门领域。

经过激烈比拼和专业评选后,“鲲云人工智能芯片及AI开发平台”项目拿下冠军。亚军项目为“基于掌静脉的生物识别智能终端及云平台大数据”。


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