12 月 30 日消息，台媒《自由财经》昨日报道指，位于凤凰城的台积电美国厂 TSMC Arizona 第一晶圆厂第一阶段 厂区近期准备 4nm 制程投片量产，有望 2025 年一季度末实现产出，初期月产能可达 1 万片晶圆。

报道宣称亚利桑那晶圆厂 目前已通过客户产品验证，有望于明年中达到设计的每月 2 万片满载晶圆吞吐量；而第一晶圆厂第二阶段 P1 A2 则也已完成建筑建设，目前正处于设备导入阶段，预计明年一季度完成设备安装工作，2025 年中展开投片。

TSMC Arizona 有望初期为苹果、AMD 代工先进制程芯片，并负责英伟达 Blackwell Tensor Core GPU 的前端制造工作。不过台积电亚利桑那厂目前并不具有配套的后端先进封装产能。

根据台积电同美国政府签订的《CHIPS》法案补贴正式协议，TSMC Arizona 计划在美累计投资超 650 亿美元 备注：当前约 4747.69 亿元人民币 建设三座晶圆厂，而美国政府方面将提供 66 亿美元 当前约 482.07 亿元人民币 的直接资助。 溯波

温馨提示:微信搜索公众号【深圳之窗】,关注后在对话框内回复【资讯】即可获取深圳的各种资讯内容,包含深圳入户,深圳天气,深圳交通,深圳人文,同时,扫描关注文下企微号,可以了解深圳近期的各种福利活动优惠等信息

版权与免责声明:

感谢您访问我们的网站。请在阅读本免责声明之前注意以下内容：

1.该文章主要收集于互联网，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性。

2.本网站的所有信息仅供参考，不构成任何形式的建议或指导。用户应自行承担使用本网站信息的风险。

3.该文章主要来源于互联网,如发现本网站上的文章涉及侵权问题时，建议您立即联系本网站的站长或管理员进行删除处理。