近日，英伟达CEO黄仁勋在参加深圳分公司年会后，紧接着抵达中国台中市，出席了日月光集团旗下封测巨头矽品精密新工厂的启用揭幕仪式。
在矽品精密新工厂的揭幕典礼上，黄仁勋透露了英伟达对先进封装技术的强烈需求。矽品精密不仅是英伟达芯片的关键供应商，还在2024年8月获得了台积电首次开放的复杂晶圆基板芯片 封装中的CoW制程订单，预计将在2025年第三季度开始交付产品。
值得关注的是，有消息人士透露，黄仁勋此行的原计划是在深圳之后访问上海和北京，但意外地改变行程，提前前往台中。这一行程变动引起了外界的广泛关注，有分析猜测黄仁勋此行可能与英伟达在中国台湾设立海外总部的计划有关。
据了解，英伟达计划在中国台湾建设一个类似于美国硅谷总部的海外基地。目前，英伟达正考虑在台湾北部选址，其中台北市是首选地点，所需土地面积高达3公顷。
黄仁勋曾公开表示，中国台湾拥有丰富的电子供应链生态系统，这是英伟达选择在台湾设立总部的主要原因之一。
业内专家普遍猜测，黄仁勋此次访问可能会对英伟达海外总部的选址问题给出更明确的指引。然而，黄仁勋本人曾透露，关于选址的最终决定可能会在2025年6月台北国际电脑展 COMPUTEX TAIPEI 期间正式公布。
另外，根据最新媒体报道，黄仁勋预计将在本周晚些时候参加英伟达在中国台北举办的新员工欢迎活动，这可能会为英伟达在台湾的活动提供更多线索。
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