1月21日消息，据外媒报道，生成式人工智能热潮为芯片代工商台积电带来了新的发展机遇，他们需要为英伟达大量代工众多厂商需要的先进算力芯片，他们的业绩也有明显提升。
而除了为英伟达代工晶圆，台积电也为英伟达提供封装服务，外媒在最新的报道中就提到，为了满足英伟达等厂商在AI领域的强劲需求，台积电计划新建两座先进的CoWoS封装工厂。
从相关的报道来看，台积电是计划投资超过2000亿新台币，也就是约61亿美元，在南部科学园区三期新建两座CoWoS封装厂和一座办公楼。
外媒在报道中提到，台积电计划新建的厂房和办公楼，占地面积将达到25公顷，计划3月份就开始建设，在明年4月份建成。
在报道中，外媒明确提到，台积电此次扩建，是因为人工智能领域的强劲需求。人工智能领域对先进封装的需求超出了他们的预期，因而作出了扩建的决定。
考虑到封装工厂从动工建设到投入运营需要一段时间，台积电此时仍计划扩建，也就意味着他们的客户对CoWoS封装仍有强劲的需求，他们当前的产能不足以满足未来的需求。
人工智能对先进算力芯片的需求，是在OpenAI训练的人工智能聊天机器人ChatGPT大火之后开始的，谷歌母公司Alphabet、Meta等厂商随后大力购买，目前已持续了近两年时间。
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