近年来，半导体技术不仅受到全球资本的热追，更成为衡量国家科技实力和综合国力的关键因素。一方面，伴随着逆全球化趋势、贸易摩擦升级以及新冠疫情的负面影响，许多国家开始意识到供应链多元化的重要性。
另一方面，人工智能（AI）技术的普及和电动汽车的市场需求爆发，使得全球的芯片生产迎来快速发展。这一趋势让各国卷入了新一轮的半导体军备竞赛。以美日韩为代表的发达国家颁布了各种支持政策，还投入了大量资金，企图在新一轮的竞争中占据有利地位。
不过，除了这些发达国家外，在全球南方国家中，也涌现出一批意图争夺半导体市场的国家参与到了这场竞争中。印度、越南、巴西等国家和地区，凭借其国际定位、政策支持和丰富的劳动力资源，吸引了众多半导体巨头的目光，开启了半导体产业链的第四次转移浪潮。
一些过去这个在许多人传统印象中尚处于发展阶段，徘徊于国际社会边缘的地区小国，在半导体产业的全球供应链重组和地缘政治演变中，凭借其独特的优势，也逐渐展现出了巨大的潜力。
（注：全球南方国家：全球南方国家是指包括非洲、拉丁美洲和加勒比地区、太平洋岛屿以及亚洲的发展中国家。）
印度
近年来，印度政府正在大力推进其半导体制造雄心，以吸引国际电子公司和芯片制造商在印度设立工厂。莫迪政府多次强调要“全力以赴”，力争在2030年把印度打造成全球前五大半导体制造国之一。
为此，2021年12月，印度推出“半导体和显示器制造生态系统发展计划”，预算支出为7600亿卢比，旨在为印度创建“强大的半导体生态系统”。2022年1月，半导体制造支持计划正式宣布，目标领域包括半导体晶圆厂 (所有节点)、显示器晶圆厂 (LCD/AMOLED)、ATMP/OSAT（后端封装和测试）、复合半导体晶圆厂、微机电系统 (MEMS)、传感器、分立器件。数据显示，印度激励措施中央政府配套50%，相关邦政府配套20%至25%，企业只需出剩下的部分，整体的政府激励比例超过70%。
那么如今印度半导体进展如何？
今年春天，3个半导体制造厂获得印度联邦内阁批准。
一是位于古吉拉特邦的晶圆厂。由塔塔电子和力积电合作，投资额110亿美元。目前，双方已就技术转让达成最终协议。力积电将为位于古吉拉特邦的晶圆厂提供设计和施工上的支持，以及广泛的技术组合许可。晶圆厂建成后产能将达每月5万片晶圆，将生产 PMIC、DDI、MCU 等半导体产品，满足 AI、汽车、计算、存储、无线通信等市场不断增长的需求。
二是位于阿萨姆邦的半导体封装测试工厂，投资额32.6亿美元。该装置的产能将达到每天4800万片，服务汽车、电动汽车、消费电子、电信、移动电话等细分市场。该工厂预计将于2025年投入运营，并将满足汽车和移动设备等行业的需求。该工厂还将专注于先进的半导体封装技术，包括印度开发的引线键合、倒装芯片和集成系统级封装（I-SIP）技术。
三是位于古吉拉特邦的封装测试厂。由日本微控制器巨头瑞萨电子、泰国芯片封装公司Stars Microelectronics和印度CG Power and Industrial Solutions组成的合资企业投资，投资额9.15亿美元。该工厂将提供涵盖从QFN和QFP等传统封装到FC BGA和FC CSP等先进封装。
据印度政府估计，这3个新工厂将带来2万个高科技岗位，还能再提供6万个工作岗位。
除了三家本土制造商，印度还引入了美国芯片公司美光。2023年6月，莫迪政府已批准在古吉拉特邦萨南德设立另一家半导体工厂，该工厂由美国内存和存储制造商美光（Micron）投资，后者已和印度政府签署了谅解备忘录。美光承诺投资8.25亿美元，在印度建设封装测试厂，用来测试DRAM和Nand产品。算上印度政府的补贴，美光的印度项目能拿到高达27.5亿美元的投资额。
9月2日，印度政府又批准在古吉拉特邦建立第5个半导体制造厂。新工厂将获得印度中央政府330亿卢比（约28亿元人民币）的投资支持。官方消息人士称，该新工厂的生产能力将达到每天600万片芯片，服务于汽车、电动汽车、消费电子、电信和手机等多个行业。
此外，美国还将与印度合作建一个半导体工厂。这是美国军方首次将此类工厂设置在印度，将成为印度首个专注军事领域半导体设备需求的工厂。
作为供应链的重要一环，为台积电、三星电子、SK海力士公司和英特尔公司提供设备的东京电子也在近日宣布，计划在印度招聘和培训当地工程师，为印度公司塔塔电子提供技术服务。
泛林集团去年6月也宣布通过其Semiverse Solutions with SEMulator3D 将提供一个虚拟纳米制造环境，以帮助培训印度的下一代半导体工程师。
应用材料公司也在去年6月宣布，计划在4年内投资4亿美元在印度建立一个协作工程中心，专注于半导体制造设备的技术的开发和商业化。在运营的前五年，该中心预计将支持超过20亿美元的计划投资。
不过印度的半导体扶持计划也非一帆风顺，目前也正面临着一个巨大的问题——劳资矛盾。韩国三星电子在印工厂正在经历大规模的罢工，工人们连续数周堵在工厂周围，他们要求韩国三星印度子公司在3年内将该厂员工平均月薪上调一倍；每周工作时间降至35小时；员工身故时，为保障遗属生计，允许家属顶职；向职工子女提供私立学校学费补贴。三星电子则表示，一定程度的涨薪要求是可以理解的，但要求工资在短时间内涨到两倍显然不可接受。
这一事件也被分析师视为对印度的重大考验。印媒也开始担忧“别再毁了印度制造”，认为印度需要一个制度框架保障制造业不被类似罢工所干扰。
越南
近年来，全球半导体制造商一直将目光锁定东南亚国家，越南已是该地区的主要制造业中心。
而越南也有心推动半导体产业发展，吸引国际资本投资。越南政府最近颁布了半导体产业到2030年发展战略和到2050年愿景。
越南政府计划在2024-2030年间拥有至少100家芯片设计公司、1家小型半导体制造工厂、10家芯片封装和测试工厂。到2050年，越南的目标是拥有至少300家芯片设计公司和完整的自主半导体生态系统，且半导体产业年收入超过1000亿美元。
此外，越南政府副总理黎成龙批准“至2030年半导体行业人力资源开发和2050年展望”计划。力争2030年培养至少5万名大学以上学历的半导体人才，到2050年，力争满足越南对半导体产业价值链所有工序人力资源数量和质量的需求。
值得注意的是，此前越南政府还颁布了《关于加强半导体芯片、人工智能和云计算领域高素质人力资源培训政府令》，提出政府部门需指导高校和机构研究及建立重点培养半导体、人工智能和云计算等领域人才的专门单位，并抓紧完成《2030年半导体行业人力资源开发和2050年愿景提案》，主动核查并优先安排半导体、人工智能、云计算等与高校和机构人才培养及教育相关的科研项目等。
今年早些时候，越南计划投资部在公布的一份文件中表示，由于缺乏足够的投资激励措施，越南错过了包括英特尔和LG化学在内的跨国公司数十亿美元的投资。在吸引全球科技企业“落户”方面，越南正面临着来自泰国、马来西亚等东南亚多国的竞争压力。这可能也是促成此次越南政策出台的原因之一。
目前，越南已吸引英特尔、ASE集团、三星电子、安靠、高通、ONSemi、瑞萨电子、德州仪器、恩智浦、美满电子科技、新思科技、韩亚半导体和安沛等外国企业的投资。实际上，在全球资本投资的推动下，越南的半导体产业生态系统近年来正逐步成形。
但相比周边竞争对手，越南的半导体人才目前的待遇并不具备竞争力。越南工程师年薪约8000美元，仅为马来西亚同行的一半左右。而韩国工程师的薪水可达3.4万美元，中国台湾地区为4.6万美元，日本和新加坡更是分别高达5万美元和6.8万美元。
越南已经意识到了自身存在的劳动力短缺问题，并正在带头推动培训更多的工程师。不过，美国国家战争学院教授阿布扎表示，越南的潜力与现实之间存在相当大的差距。
巴西
自2023年1月卢拉就任巴西总统以来，巴西政府通过推动国有芯片企业恢复生产、延长并扩大已有半导体支持计划、颁布新的支持法案等措施。在卢拉就任的第一个月，巴西政府暂停了对国有芯片制造商Ceitec（国家先进电子技术中心）的清算和私有化程序，推动Ceitec重启中断三年的生产。巴西科技创新部批准了Ceitec更新设备、重建团队的资金，并将投资新的技术路线。
今年八月份，巴参议院批准关于建立国家半导体计划的法案，旨在激励本国半导体生产和应用技术进步。根据该法案，巴半导体产业技术发展支持计划、《信息通信技术法》有效期均延长至2073年。该法案还创建了半导体管理委员会，并授权国家经济社会发展银行、研究和项目融资所向该行业提供资金，用于生产基础设施和生产线自动化投资、国产或进口机械和设备采购等。
9月11日，巴西总统宣布将签署一项鼓励巴西半导体生产的法律，将每年拨款70亿雷亚尔（约合91亿元），到2026年总计210亿雷亚尔（约合271.68亿元），用于刺激芯片和电子产品供应链的研究和创新。
全球半导体市场竞争加剧
随着众多全球南方国家扩大产能和出台扶持政策，全球半导体市场的竞争日益激烈。预计这种竞争将推动创新，提高供应链弹性，并有可能降低消费者的成本。
半导体竞赛不仅关乎经济收益，还关乎在技术领域的战略定位。各国在投资半导体产业的同时，也在投资自己的未来，旨在引领下一波塑造世界的技术进步浪潮。
上个世纪的几次产业链转移塑造了一批经济飞速发展的新兴国家和地区。这次新一轮的产业链转移势必会引来南方国家的关注。
不过，半导体产业链长且复杂，除了人才培养，还有研发资金、政策支持、市场需求等众多方面要考虑。
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