招聘岗位：
产品类
设计类项目管理类
工程技术类
数字技术类
智能制造类
用户与服务类
职能与支持类
任职要求：
在2023年9月-2024年8月期间毕业
*入职日期距离毕业时间需大于3个月
*中国大陆以毕业证为准,非中国大陆地区以学位证为准
*具体到岗及在岗时间,可参考JD岗位要求或与HR沟通
申请流程：
投递/内推-简历评估，笔试/测评，参与面试-实习offer，开启实习-如实习表现优异，可被推荐校招-校招面试/答辩-获得校招offer
*不同岗位推进节奏根据业务需求有所不同，请关注通知信息，24届实习岗位将动态更新
申请入口：
点击进入
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