SEMI-e第六届深圳国际半导体展
时间：2024年6月26-28日
地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）4/6/8号馆
SEMI-e长期致力于半导体展会领域，已成为华南地区重要且专业的展会平台。展会重点关注芯片设计、晶圆制造、封装、半导体专用设备与零部件、先进材料、第三代半导体/IGBT、汽车半导体等产业链，全面展示半导体行业的新技术、新产品、新趋势，构建产业交流融合的新生态。展览面积达60,000平方米，有800多家展商参展，多家行业协会联合主办，预计观众人数超过60000人，为半导体产业链的发展提供精准对接和双向交流平台。
展会规模扩大，全产业链覆盖
本届展会设有三个展馆和六个专业展区，总面积达60,000平方米，涵盖设计、芯片、晶圆制造、先进封装、汽车半导体、第三代半导体、半导体设备、先进材料、零部件六个主要专业展区，覆盖全产业链，聚焦各个细分领域，吸引半导体领域的专家、企业家和精英参与，致力于为参展商提供高水准、高品位、高质量的展示交流平台。
同期举办峰会论坛，聚焦核心议题
结合半导体产业特点和发展趋势，届时将邀请半导体领域的专家、企业家和精英共同探讨半导体行业的格局、前沿技术和市场走势，举办精彩的技术论坛。
实名制认证，快速注册两步走！
步骤一：点击链接扫描二维码，进入参观注册页面
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参观须知：本届展会实行实名入场制度，请在展会期间携带本人有效身份证、护照、港澳通行证或台胞证等进行入场验证。
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