五大核心业务中,有超过100个硬件研发岗位正在接受投递。招聘对象为全球25届毕业生,毕业时间要求为2025年1月至12月(中国内地)或2024年7月至2025年12月(中国港澳台及海外)。部分岗位仅在提前批次开放,先到先得,不容错过。岗位类别为硬件研发,工作地点包括北京、上海、武汉、南京、深圳和西安。应聘流程为网申、测评/笔试、简历筛选、面试和offer。面试一般为2-3轮,投递简历后请留意短信和邮件通知。网申请登录小米集团校园招聘官网或扫描二维码进行投递,投递后不可修改,敬请谨慎提交。入校信息将于7月初开始,线下入校宣讲即将展开。如有疑问,请发送邮件至hr-campus@xiaomi.com。
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