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2024第二届热管理材料技术博览会展品范围

一、材料主题展示区

原材料:导热填料、聚合物基底材料、封装材料等;

导/散热材料:热界面材料、导热高分子材料、碳材料、陶瓷基板、热沉材料、相变材料(储热)等;

隔热材料:气凝胶、泡沫隔热材料、真空板、碳毡、复合保温隔热材料等;

辅助材料与配件:离型膜、双面胶等。


二、液冷主题展示区

原材料:冷却液,金属材料等;

零部件:快接头,管路,膨胀阀,节流阀,电磁阀,泵,冷板,压缩机,蒸发器,机箱冷量分配单元、不间断电源等;

液冷技术:冷板式液冷,浸没式液冷,喷淋式液冷,智能温控技术,模拟仿真与设计,数据中心解决方案等。


三、仪器/设备展示区

分析测试仪器:热物性测量设备,气体检测和分析,黏度计,拉力机,密度计,硬度仪,X射线衍射仪,漏液检测等;

自动化设备:点胶机,涂布/覆膜/压延/收卷,碳化/石墨化,模切:研磨,分散,均质,脱泡,灌装,封装,焊接,压铸,真空注液等。


四、解决方案展示区

系统级解决方案:热设计&仿真软件,风冷技术,液冷技术,3D打印等;

导/散热材料:热管/均热板及零部件,覆铜板,风扇,储能热管理散热片,水冷板,导热/散热模组等;

隔热材料:温控技术与设备,消防与安全等;

分析检测:热分析检测/认证、(高校/科研院所)对外测试服务平台、第三方检测机构等。


五、创新成果展示区

固态制冷:热电制冷,辐射制冷,相变制冷等;

技术成果与创新产品展示:实验室技术与成果,企业新品首发,专利技术等;

终端应用:功率器件及模块,通信,消费电子,工控电脑,人工智能,医疗设备,智能安防,激光,电动汽车,分析检测,光伏等。


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