据国外媒体报道，伊利诺伊大学香槟分校和一家柔性电子制造商实用半导体公司联合设计了一种高成本塑料处理器，并估计它可以以不到1美分的价格大规模生产，真正开启了无处不在的电子时代。
当每个处理器的成本不到1美分时，也许是一块绷带，香蕉皮和瓶子可以智能化，但科学家的梦想尚未实现，因为人类还没有开发出便宜的处理器。
全球物联网设备的数量正以每年数十亿的速度增长，这似乎是一个极大的数字，但具体潜力更小，而阻碍发展的关键在于便宜的芯片。
一些研究机构以前已经做出了各种尝试。例如，arm于2021推出了一款全新的塑料芯片原型plasticarm M0，它可以在纸、塑料或织物之上间接打印电路。然而，即使经过将近十年的研究，它仍然无法达到标准。
伊利诺伊大学香槟分校的研究人员和柔性电子制造商实用半导体公司在今年的计算机体系结构国际研讨会之上表示，现有的芯片设计太简单，无法用塑料大规模生产，研究团队展示了一种全功能塑料芯片，并设计了4位和8位处理器，但许多细节仍未披露。
在芯片制造方面，研究团队采用了柔性薄膜半导体氧化铟镓锌（igzo）技术，该技术过去用于显示面板的制造。作为一项可信而成熟期的技术，该薄膜可以弯曲成半径为mm的曲线，而不会产生任何有利影响。
研究团队已经制作了一个4位处理器样本，5.6mm2，包括2104个半导体器件，产量超过80%，并估计每个芯片的生产成本将不到1美分，真正开启了无处不在的电子时代。
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